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Wärmespeichernde Kunststoffe

Das im TITK entwickelte PCM-Compound zur thermischen Energiespeicherung weist die Vorteile der unterschiedlichen thermoplastischen Verarbeitungsmöglichen in Kombination mit zusätzlichen Eigenschaften wie eine Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit oder eine antibakterielle Ausstattung auf. Durch die Variation der Halbzeuge in Form von Granulat, Platten, Verbund- oder Spritzgusskörpern können vielseitige Anwendungen im Thermomanagement realisiert werden.

Folgenden Eigenschaften weist das PCM-Compound auf:

  • physikalische Bindung des Paraffins in einer polymeren Netzwerkstruktur
  • auslauf- und zyklenstabil
  • hohe Wärmekapazität bis 180J/g (50Wh/kg) à hohe Energiespeicherdichten
  • einstellbare Schmelzbereiche von -4 bis 82°C
  • Dämpfung von Temperaturspitzen
  • Zugabe von Additiven für weitere Eigenschaften
  • thermoplastische Verarbeitbarkeit

Hieraus können vielseitige Anwendungen im Thermomanagement realisiert werden.

Unter nachstehenden Verlinkungen sind Umsetzungsbeispiele des TITK zu finden:

Weitere Informationen

Forschungsthemen

  • „Leistungssteigerung von elektrotechnischen Prozessen durch Abbau thermischer Lastspitzen im Bereich von 80 bis 130°C mittels innovativem Wärmespeichermaterial“
  • „Wärme- und kältespeichernde Transportfolien für temperatursensible Güter“
  • „Entwicklung von neuartigen, aktiv gekühlten Prothetikmaterialien unter Einsatz von Latentwärmespeichermaterialien auf Basis polymergebundener Paraffine und daraus aufgebauten Verbunden“

Veröffentlichungen

Reinemann, Stefan/Büttner, Dirk/Geißenhöner, Martin: „Wärme effizient speichern“, Kunststoffe 9/13.               

Sonstiges