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Klebstoffe

Aufgrund der vielfältigen Vorteile des Fügeverfahrens Kleben sind Klebstoffe aus dem alltäglichen Leben nicht mehr wegzudenken. Mit ihren zahlreichen Anwendungen in den verschiedensten Industriezweigen sind sie für das heutige, moderne Leben  praktisch unverzichtbar geworden. Viele Produkte wären in ihrer heutigen Form ohne Klebstoffe nicht realisierbar. Das TITK ist dabei ein kompetenter Partner bei der Analytik, Entwicklung und Modifizierung von Klebstoffen.

Entwicklung und Modifizierung von Schmelz- und Schmelzhaftklebstoffsystemen

  • auf der Basis von EVA, PO, SBC
  • auf der Basis von PLA, PBS, PCL, PHA (biobasiert und/oder bioabbaubar)

Entwicklung und Modifizierung von Epoxidharz-Systemen

  • wärmeleitfähig, elektrisch leitfähig, flexibilisierend, etc.
  • verschiedene Viskositäten, Thixotropie

Auf Anfrage auch andere Klebstoffsysteme

  • Lösemittelklebstoffe
  • wässrige Dispersionsklebstoffe
  • Andere Reaktivklebstoffe: PUR, Acrylate

Technische Ausstattung

Analytik

  • Rheometrie (Platte/Platte, Kegel/Platte-Rheometer): Viskosität, Verlustfaktor, etc.
  • Thermoanalytik (DSC, TGA): Übergangstemperaturen, Kristallisationsgrad, Kinetik, Füllstoffgehalt etc.
  • Thermomechanische Analytik (DMA): Glasübergangstemperatur, viskoelastische Materialeigenschaften
  • Mechanische Prüfung (Universalprüfmaschine): Zugscherfestigkeit, Schälversuch, Biegeeigenschaften
  • Witterungsbeständigkeit (Xenon-Prüfkammer): Beständigkeit bei erhöhter Temperatur, Feuchtigkeit, Sonneneinstrahlung 
  • Chemische Beständigkeit: Säuren, Basen, Lösungsmittel, etc.
  • Oberflächenanalysen (FTIR, AFM, REM): stofflich, strukturell
  • Stoffkenngrößen: Dichte, pH-Wert, Härte, etc.

Labormaßstab

  • Doppelschneckenextruder
  • Schmelzrührwerk: zur Formulierung von Schmelz- und Schmelzhaftklebstoffen
  • Vakuumdissolver: zur Formulierung von hochviskosen oder hochgefüllten Klebstoffen, wie z.B. Epoxidharzen
  • Laborreaktor: zur Formulierung von niederviskosen Klebstoffen, wie z.B. Lösemittel- und Dispersionsklebstoffen

Technikumsmaßstab

  • Doppelschneckenextruder
  • Gegendruck-Granulierung, auch für Partikel-Schaum
  • 1 l-, 5 l- und 20 l-Edelstahl-Druckreaktoren
  • Drücke bis 20 bar, Temperaturen bis 250°C
  • variable Rührergeometrien für verschiedene Klebstofftypen
  • Schmelzklebstoff-Kaschieranlage: Zweilagiges Verkleben von Rolle zu Rolle über Schlitzdüsen-Beschichtung